iPhone XI手机壳曝光 静音键有新变化

中关村在线消息：知名爆料人DIMITRI12日前在slashleaks网站上放出了一组iPhone XI手机壳的渲染图，再次从侧面证实iPhone XI确实采用的是背后“浴霸”的设计。

iPhone XI手机壳渲染图

从手机壳可以看出，iPhone XI的摄像头组位于背面左上，而且为正方形设计，这一点和之前OnLeaks的爆料完全一致。

这一次手机壳还曝光了iPhone XI更多的侧边信息，可以看到，新机的静音键被设计成了圆形，在电源键的位置似乎还有一个分割。

这份曝光信息的可信度还是有一些的，DIMITRI12的爆料记录共有482次，准确率高达91%。

据悉，iPhone XI将采用苹果自主研发的A13处理器，预计A13芯片将采用7nm极紫外光刻（EUV）的新工艺，其晶体管数量与A12X几乎相同。A13芯片可能会从2个高性能核心+4个高效能核心，升级到3个性能核心+4个能效核心。

（编辑：成都站长网）

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