我国半导体量子计算芯片封装技术迈入全新阶段

发布时间：2023-08-12 10:00:41 所属栏目：动态来源：网络

导读： 　　近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯

　　近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

　　同时，这也是中国科学家首次实现在实验室中制备出具有自主知识产权的高性能量子芯片。据介绍，该芯片可广泛应用于智能手机、人工智能、物联网等领域，有望成为未来信息技术的核心基础。目前，国内已有多家企业开始布局这一领域。业内人士认为，随着我国量子计算技术的不断突破，将为我国经济社会发展注入新动能。

　　未来，量子计算产业将成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，对推动经济高质量发展、保障国家安全具有重要意义。

（编辑：成都站长网）

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