华工科技造出国内首台核心部件100%国产高端晶圆激光切割设备

发布时间：2023-07-11 10:30:38 所属栏目：动态来源：转载

导读： 　　根据中国“光谷”官方微信公众号的报道，最近有一家名为华工科技的公司成功研制了100%国产化的高级晶圆激光切机，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

　　据华工

　　根据中国“光谷”官方微信公众号的报道，最近有一家名为华工科技的公司成功研制了100%国产化的高级晶圆激光切机，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

　　据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，而经过一年努力，华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为 0，崩边尺寸降至 5 微米以内，切割线宽可做到 10 微米以内。

　　注：晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速物体的运动而不可避免的产生热影响和崩变，从而严重地影响集成电路芯片封装测试的性能。

　　据透露，华工激光正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年 7 月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

　　华工科技官网显示，华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府 —— 华中科技大学，是“中国激光第一股”，目前涵盖以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的激光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近 2000 亩。格局，产业基地仅2000亩。公司拥有一支专业的研发团队，在国内率先开发出具有自主知识产权的高性能、高可靠性的智能电子元器件，并成功应用于多个行业领域。

（编辑：成都站长网）

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