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TrendForce :2021年受限晶圆代工产能紧缺 预估新荣耀市占约2%

发布时间:2020-11-27 00:03 所属栏目:[政策] 来源:网络整理
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值得关注的是,考虑苹果(Apple)将受惠部份华为的高阶转单,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争,后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。

TrendForce :2021年受限晶圆代工产能紧缺 预估新荣耀市占约2%

华为过往针对荣耀采取资源共享、独立经营的竞合策略,如今荣耀正式拆分而出,预估该品牌将藉由既有的独立运作模式,透过多方渠道合作,迅速回归智能型手机市场。对于荣耀新团队来说,当前最大的隐忧仍是美国商务部的禁令限制,包含零组件购入、研发设计、GMS搭载等,是否能因正式与华为拆分而不受其约束,还待时间厘清。

若基于荣耀新团队不受美国禁令限制的假设,TrendForce针对目前只能手机市况列举四点说明。

一、排除政治因素,目前最大挑战仍是晶圆代工产能紧缺,包含AP芯片套片内的PMIC、面板驱动IC等皆面临供应吃紧,预估该现象将使得荣耀至明年下半年才得以获得较稳定的物料供应。

二、以往荣耀专注年轻消费者市场,在线平台表现活跃,与小米客户重迭性高,因此荣耀新团队的复出对小米的影响程度会较OPPO、Vivo深;但倘若无法取得GMS进而拓展海外销售,影响程度也将随之受限。

三、华为禁令未解,荣耀新团队同样无法使用海思(Hisilicon)自研芯片,如此一来是否同样能受既有的消费者青睐,还待市场反馈;另外,采购规模缩小将对其制造成本带进负面效益,将考验新团队对于获利与成本的应变能力。

四、尽管荣耀新团队来势汹汹,然在华为释出大量市占的诱因之下,小米、OPPO、Vivo也将维持积极布局的态度,预期四家品牌扩大生产目标的计划,将导致供应链自明年第一季起即面临极度紧缺,甚至是淡季涨价的连锁反应。

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